2.2. Конструктивний розрахунок друкованої плати
2.2.1. Розраховуємо площу плати, що необхідна для розміщення елементів, для чого заповнюємо таблицю 2.3.
Таблиця 2.3
Параметри елементів плати
Найменування елемента
Кількість елементів
Дов-жина, мм
Шири-на, мм
Площа одного елемента, мм2
Площа ( елементів, мм2
Діа-метр виво-ду, мм
1. Резистор ММЛТ-0,25
2. Діод КД521А
3. Діод КД521Д
4. Стабілітрон КС133А
5. Стабілітрон Д818Е
6. Діод ГД507А
7. Транзистор КТ3102Д
8. Транзистор КП303Е
9. Транзистор КТ503Б
10. Транзистор КП301В
11. Транзистор КТ361Г
12. Мікросхема К155АГ1
13. Мікросхема К140УД8А
14. Мікросхема К140УД7
15. Мікросхема К574УД1А
16. Мікросхема К140УД6
17. Резистор СП3-44А-0,25
18. Конденсатор КМ-6-1000пФ
19. Конденсатор КМ-6-1500пФ
20. Конденсатор КМ-6-0,01мкФ
21. Конденсатор КМ-6-6800пФ
22. Конденсатор КМ-6-1мкФ
23. Конденсатор КМ-6-0,1мкФ
24. Конденсатор КМ-6-0,022мкФ
25. Конденсатор КМ-6-0,068мкФ
26. Конденсатор КСО-2-1500пФ
27. Конденсатор К73-24а-0,047мкФ
28. Конденсатор К73-24а-0,1мкФ
29. Конденсатор К76п-1б-22мкФ
30. Конденсатор К73-24а-1мкФ
31. Конденсатор К50-6-16В-20мкФ
32. Конденсатор К50-6-16В-50мкФ
33. Конденсатор К73-11-820пФ
34. Конденсатор К50-6-25В-200мкФ
35. Конденсатор К50-6-25В-50мкФ
36. Стабілітрон Д814А
37. Стабілітрон Д814Б
38. Транзистор КТ815Б
39. Транзистор КТ814Б
40. Випрямний блок КЦ407А
63
4
4
1
2
7
1
1
1
2
1
1
3
2
1
1
5
1
1
1
1
2
2
1
2
2
1
1
1
1
2
1
1
3
3
2
3
2
1
1
7
15
3,8
15
15
7,5
5,84
5,84
5,2
5,84
7,2
19,5
10,4
10,4
10,4
10,4
11
9,5
12
9,5
9,5
14
12
7,5
9,5
18
11
11
48
19
7,5
10,5
13
18
14
15
15
7,8
7,8
8
3
7
1,9
7
7
3
5,84
5,84
4,2
5,84
3
6
9,5
9,5
9,5
9,5
11
6,0
6,0
6,0
6,0
6,0
6,0
6,0
6,0
11
6,3
6,3
22
9
7,5
10,5
6
18
14
7
7
2,8
2,8
7,5
21
105
7,22
105
210
22,5
34,11
34,11
21,84
34,11
21,6
117
98,8
98,8
98,8
98,8
121
57
72
57
57
84
72
45
57
198
69,3
69,3
1056
171
56,25
110,25
78
324
196
05
105
21,84
21,84
60
1323
420
28,88
105
210
157,5
34,11
34,11
21,84
68,22
21,6
117
296,4
197,6
98,8
98,8
605
57
72
57
57
168
144
45
114
396
69,3
69,3
1056
171
112,5
110,25
78
972
588
210
315
43,88
21,84
120
0,6
0,6;1
0,558
0,6;1
0,6;1
0,5
0,5
0,5
0,68
0,5
0,2
0,5
0,5
0,5
0,5
0,5
0,8
0,6
0,7
0,7
0,7
0,6
0,6
0,6
0,6
0,6
0,6
0,6
1
0,6
0,5
0,5
0,7
0,8
0,8
0,6;1
0,6;1
0,88
0,88
0,8
2.2.2. Розраховуємо установчу площу елементів:
Sуст = Куст·S( = 1,5·8884,73 = 13327,1 мм2, (2.3)
де Куст = 1,5 – коефіцієнт установки елементів;
SN = 8884,73 – сумарна площа елементів (див. табл.2.3).
2.2.3. Розраховуємо площу плати для установки елементів:
мм2, (2.4)
де Квик = 0,5 – коефіцієнт використання елементів.
2.2.4. Розраховуємо площу, необхідну для елементів кріплення плати. Так як розмір плати великий, то вона буде кріпитися чотирма гвинтами М3, для котрих необхідних отвори діаметром 3,4 мм.
Sкріп = (·10·10 = 4·10·10 = 400 мм2, (2.5)
де ( = 4 – число кріпильних отворів.
2.2.5. Знайдемо площу, необхідну для розміщення під'єднувальних металізованих отворів для під'єднання до плати інших частин схеми:
Sотв = Ко·5·10 = 24·5·10 = 1200 мм2, (2.6)
де Ко = 21 – кількість під'єднувальних отворів.
2.2.6. Визначаємо загальну площу плати:
Sпл = S + Sкріп + Sотв = 26654,2 + 400 + 1200 = 28254,2 мм2, (2.7)
Виходячи з отриманого значення визначаємо гостовані розміри плати (12(: S = 28500 мм2 = 150(190 мм.
2.2.2. Розрахунок параметрів металізованих отворів (рис. 2.2)
2.2.2.1. Виходячи з діаметрів виводів елементів установлюваних на платі, розраховуємо діаметри отворів, необхідні для установки елементів (для кожного виводу):
dотв = dвив + 2Мпокр + 2К, (2.8)
де Мпокр = 0,05 мм – товщина металізованого покриття;
Ко = 0,15 мм – зазор між виводом і стінками отвору.
dотв1 = 0,2 + 2·0,05 + 2·0,15 = 0,6 мм;
dотв2 = 0,5 + 2·0,05 + 2·0,15 = 0,9 мм;
dотв3 = 0,558 + 2·0,05 + 2·0,15 = 0,958 мм;
dотв4 = 0,6 + 2·0,05 + 2·0,15 = 1 мм;
dотв5 = 0,68 + 2·0,05 + 2·0,15 = 1,08 мм;
dотв6 = 0,7 + 2·0,05 + 2·0,15 = 1,1 мм;
dотв7 = 0,8 + 2·0,05 + 2·0,15 = 1,2 мм;
dотв8 = 0,88 + 2·0,05 + 2·0,15 = 1,28 мм;
dотв9 = 1 + 2·0,05 + 2·0,15 = 1,4 мм.
2.2.2.2. Розраховуємо діаметри контактних площадок навколо металізованих отворів. Площадки виконуються у вигляді кільця:
dк.п = dотв + 2В + С, (2.9)
де В = 0,55 мм – мінімально необхідна радіальна ширина контактного кільця;
С = 0,1 мм – технологічний коефіцієнт, що враховує похибки виробництва при суміщенні шарів.
dк.п1 = 0,6 + 2·0,55 + 0,1 = 1,8 мм;
dк.п2 = 0,9 + 2·0,55 + 0,1 = 2,1 мм;
dк.п3 = 0,658 + 2·0,55 + 0,1 = 2,158 мм;
dк.п4 = 1 + 2·0,55 + 0,1 = 2,2 мм;
dк.п5 = 1,08 + 2·0,55 + 0,1 = 2,28 мм;
dк.п6 = 1,1 + 2·0,55 + 0,1 = 2,3 мм;
dк.п7 = 1,2 + 2·0,55 + 0,1 = 2,4 мм;
dк.п8 = 1,28 + 2·0,55 + 0,1 = 2,48 мм;
dк.п9 = 1,4 + 2·0,55 + 0,1 = 2,6 мм.
2.2.2.3. Виходячи з отриманих розмірів металізованих отворів, діаметрів виводів елементів, вибираємо технологічно обгрунтовані розміри металізованих отворів із (12( і записуємо отримані дані в таблицю 2.4.
Текущая страница: 1
|
|
